基本信息
封装类型：采用 DO-214AC（SMA）封装，属于表面贴装类型，引脚数为 2。
尺寸：长度为 4.5mm，宽度为 2.79mm，高度为 2.09mm。
产地：中国。
电气参数
反向耐压（VRM）：200V。
平均整流电流（IF (AV)）：2A。
最大正向压降（VF）：1.1V。
产品特性
芯片结特性：玻璃钝化芯片结，具有稳定性和可靠性。
反向恢复时间：超快反向恢复时间，可降低开关损耗，提高效率。
浪涌能力：具有高正向浪涌能力。
符合标准：符合 RoHS 标准，引脚为哑光镀锡，可焊性符合 J-STD-002 和 JESD 22-B102 标准。
湿度敏感性：符合 MSL 1 级标准，在正常环境下无需特别的防潮处理。
应用领域
适用于消费电子、计算机、汽车和电信等领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用。
