频率特性：标称频率为 25MHz，提供稳定的高频时钟信号，适用于对数据处理速度和时序同步要求较高的电子设备。
封装规格：采用 3225 封装（3.2mm×2.5mm），属于小型化贴片封装，适合高密度 PCB 设计，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
电气性能：可能具备低相位噪声、宽工作温度范围（如 - 40℃~+85℃工业级标准）、低功耗和良好的频率稳定性，确保在复杂环境下可靠运行。
应用场景：常用于微处理器（MPU）、FPGA、无线通信模块（如 Wi-Fi、蓝牙）、传感器节点等需要高频时钟源的数字系统中，作为核心时序控制组件。
具体参数（如负载电容、驱动电平、频率公差等）需以厂商提供的 datasheet 为准。
